NVIDIA Blackwell Ultra与华为昇腾920芯片参数对比

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以下是NVIDIA Blackwell Ultra（B300）与华为昇腾920两款AI芯片的客观参数对比，数据来源于公开技术文档及行业报道。

NVIDIA Blackwell Ultra（B300）

NVIDIA Blackwell B300（又称Blackwell Ultra）是NVIDIA面向数据中心AI计算推出的旗舰级GPU，为B200的升级版本。

| 参数项 | 规格 |
|--------|------|
| 架构 | Blackwell Ultra（第五代） |
| 制程工艺 | TSMC N4P（4nm级） |
| 晶体管数量 | 2080亿（双die chiplet设计） |
| HBM3e显存容量 | 288GB |
| HBM3e显存带宽 | 约8TB/s或更高 |
| L2缓存 | 约192MB |
| FP32算力 | 约120-125 TFLOPS |
| FP16 Tensor | 约9 PFLOPS |
| FP8 Tensor | 显著高于B200 |
| FP4 Tensor | 约30 PFLOPS |
| 典型功耗（SXM） | 约1400W |
| NVLink | NVLink 5，支持大规模集群 |
| 网络带宽 | 约1.6Tbps/GPU |
| 散热方式 | 液冷（必需） |
| 目标工作负载 | 万亿参数LLM、MoE模型、前沿推理 |
| 市场定位 | 旗舰AI超算中心 |
|  estimated价格区间 | $55,000-$70,000/颗 |

华为昇腾920

华为昇腾920是昇腾910C的继任者，面向中国市场AI计算需求设计。

| 参数项 | 规格 |
|--------|------|
| 架构 | 延续昇腾910C设计架构 |
| 制程工艺 | 中芯国际6nm（N+3节点） |
| HBM3显存 | 配备HBM3内存模块 |
| BF16算力 | 900 TFLOPS |
| 内存带宽 | 4000GB/s |
| 接口支持 | PCIe 5.0及下一代高吞吐互联协议 |
| 训练效率 | 比昇腾910C提升30%-40% |
| 性能对标 | 超越英伟达H20（受出口管制版本） |
| 量产时间 | 2025年下半年启动量产，大规模交付预计2026年上半年 |
| estimated价格 | 传闻约为H20的60% |
| 目标工作负载 | 大模型训练与推理、国产化AI算力替代 |
| 市场定位 | 中国AI基础设施主力芯片 |

两款芯片参数横向对比

| 参数 | NVIDIA Blackwell Ultra（B300） | 华为昇腾920 |
|------|-------------------------------|-------------|
| 制程工艺 | TSMC 4nm级 | 中芯国际6nm（N+3） |
| 显存类型 | HBM3e | HBM3 |
| 显存容量 | 288GB | 未公开（配备HBM3） |
| 显存带宽 | ~8TB/s+ | 4TB/s |
| BF16算力 | 约9 PFLOPS（FP16） | 900 TFLOPS（0.9 PFLOPS） |
| FP4算力 | ~30 PFLOPS | 未公开 |
| 功耗 | ~1400W | 未公开 |
| 互联协议 | NVLink 5（1.8TB/s） | PCIe 5.0+自研高吞吐协议 |
| 散热 | 液冷 | 未公开 |
| 目标场景 | 全球旗舰超算/万亿参数LLM | 中国AI基础设施/国产替代 |

补充说明

NVIDIA Blackwell系列采用双die chiplet设计，两颗GB100 die通过10TB/s互联带宽连接。第五代Tensor Core引入原生FP4支持，可将LLM推理吞吐量提升约4倍。B300相较B200（192GB HBM3e/约1000W）在显存容量上提升50%，FP4性能提升约50%，网络带宽翻倍。

华为昇腾920采用国产供应链，由中芯国际代工。该芯片的发布背景为美国对华AI芯片出口管制升级，英伟达H20芯片对华出口受限。昇腾920旨在填补该市场空白，为华为云及中国AI产业提供算力支持。华为昇腾系列芯片主要面向训练和推理两个场景，训练效率较前代提升30%-40%。